在《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集成电路封装测试业在资本并购层面展示出前所未有的活力，成长速度远高于全球中等水准。特别是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的迅速启动，封装测试业的技术能力和工艺水准不断得到提高，中高端产品的先进封装技术工艺持续与国际水平接轨，产品结构一直在优化。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  至2016年年底，国内规模以上集成电路封装测试企业有89家，其中本土企业或内资控股企业占35%。内资企业以封测代工业为主，外资企业以IDM型为其母公司封装测试自有产品为主。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，2012年长电科技进入，排名第6位。2016年长电科技以销售额28.99亿美元，同比增长12.6%，占世界集成电路封测十大企业营收入总额的14.90%，跃居第三;华天科技、通富微电也进入世界前十大企业，排名第七和第八。

  集成电路封测业规模逐步扩大。2017年1～6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%，达到了2012年全年的销售额。2016年国内集成电路封装测试业出售的收益1523.2亿元，为2012年的805.68亿元的189.2%。预计到2017年，国内集成电路封测业出售的收益将是2012年的2倍。

  近年来集成电路封测业分布更趋合理。国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、京津环渤海湾、中西部和珠江三角洲地区，占比分别为56.2%、14.6%、12.4%、12.4%;别的地方占比4.4%。

  国内集成电路封装的四大领军企业，长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，并取得一定的进展，代表了国内集成电路封测的先进工艺技术水平。根据封测行业不完全统计，至2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已达到40%～60%的水平。

  长电科学技术拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术，大范围的应用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在面板封装上实现扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。在微小型集成系统基板工艺技术(MIS)、25μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际领先水平，拥有多项自主知识产权。同时，基于Cu Pillar的低成本高密度先进倒装封装技术-fcCuBE，明显降低了倒装封装中由于密间距和高I/O带来的高成本。

  华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺研发技术上，取得了长足的进展。在TSV(SiP)封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术;国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

  通富微电在先进封装领域，如BGA、FC-CSP(Copper Pillar)、WLP、SiP等方面有良好的进展。在12英寸28nm先进封装测试全制程方面成功量产。在Copper Clip产品上，实现了多芯片封装，单颗产品最多包含4片Clip，无键合打线，并通过客户可靠性验证实现量产。

  苏州晶方专注于先进封装领域，坚持自主研发，其CIS晶圆级先进封装、指纹识别芯片晶圆级先进封装和MEMS晶圆级先进封装均达到国际领先水平。针对虚拟现实、智能制造及汽车电子等新领域进一步投入下一代先进封装工艺的开发。

  据初步统计，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目在集成电路封测产业链技术创新战略联盟的积极推动下，发挥“大兵团作战”优势，至2016年年底实现重大专项项目的销售额达104.47亿元，申请专利2622项，授权1240项。

  在国家重大科学技术专项的推动下，集成电路先进封装技术有了长足的进步。国际领先的TSV-CIS、Wafer Bumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、FBGA、MEMS、RF-SiP等先进封装技术成功开发或已规模导入量产。长电科技、华天科技、通富微电等企业在“3D-MIS封装技术”、“多圈FCQFN封装技术”和“FCCSP封装技术产品”等领域取得了新的突破。苏州晶方率先建成世界首条12英寸CIS TSV晶圆级封装量产线nm等技术节点相应的高密度封装技术、大功率器件封装技术、封装系统集成技术的开发及产业化成效初显;高端封装规模及比重进一步增加，具备与国内和部分国外IC设计企业的全面配套能力(设计、开发、封装、测试等);新型自主知识产权封装技术获得国际主流认可，开始步入规模量产。

  在国家科技重大专项的支持下，国内企业的研发水准不断提高。“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”等项目顺利通过了专项组织的验收，并成功获得了国内外高端客户连续增长的订单。封装测试设备与材料应用工程项目和封测工艺、装备及材料开发及产业化项目顺利展开，如无引脚、细节距、多芯片、叠层、芯片级、系统级、圆片级、硅穿孔等系列先进封装技术的研发，产业链、产学研用之间的合作进一歩得到加强，创新体系、创新实力、创新效果大大改善，推动了我国集成电路封测产业链的健康发展。

  更为可喜的是，由中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方等9家单位共同投资建立的华进半导体封装先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发。目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有12英寸晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。不仅可以向企业定向提供封装成套技术开发、技术转移、工艺加工等服务，还可以为产业界提供一个公共服务研发平台，开展共性技术攻关。我国企业已经拥有585项国内(国际)专利、为100多家企业提供数百项技术服务、开发了多款具有产业化前景的产品，衍生、孵化了多家企业。

  随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动扩产、收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，国内封测企业也加快了国际化进程。如长电科技收购星科金鹏、通富微电收购AMD封测厂、华天科技收购美国FCI等，大大加强了国内企业的技术实力。

  中芯国际成为长电科技最大单一法人股东，全力朝向虚拟IDM厂迈进，吸引IC设计业者高度关注，尤其高通已投资中芯长电，联发科亦积极与长电科技、通富微电合作，凸显晶圆代工及封测厂结盟新策略，已逐渐整合成新势力。长电科技与中芯国际合作建设的中芯长电，具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力，成功实施凸柱12英寸封装，更好地贴近了中国这一全球最大的移动终端市场，从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间，更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。通富微电与华虹宏力、上海华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作，合作开发相关技术，实现全产业链贯通，优势互补，资源共享，组成合作共赢的战略同盟。

  除此，长电科技还在苏北宿迁、安徽滁州等地进行投资扩产，华天科技分别在西安、昆山等地实施产业扩展，通富微电在合肥、厦门实施投资扩建等。

  从后摩尔时代的发展方向来看，封测技术的发展必将为产业发展带来前所未有的机遇，产业链全方位协同创新将是推动我国集成电路封测业进一步发展的重要途径之一。

  共性技术研发平台——华进半导体，是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。华进模式很好地解决了企业间竞争与合作的矛盾，充分利用了企业间的优势资源，也解决了研发过程中知识产权的归属等问题，研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

  晶圆和封装的协同——中芯长电。随着“中道”的诞生，封测企业与晶圆制造企业的合作，成为一种新的协同模式。长电科技与中芯国际建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的产业链，采用纯代工模式，专注于半导体中段先进工艺开发和制造;华天科技与武汉新芯，通富微电与华力电子，相继展开深层次合作。

  协同设计，这是基于产品研发的一种设计和封装的创新模式。现今由于芯片功能、电源管理等变得愈来愈复杂，封装的结构也愈发复杂。传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不适用于今天的产品。 IC-封装-PCB之间的综合协同设计已成为必然。

  联合体协同，这是基于封测产业链协同创新模式。主要应由终端用户、设计企业、芯片企业、封测企业、以及材料、设备供应商等组成完整的集成电路产业链，协同产业链优势技术、人才和资源，解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境， 最终满足终端用户的产业需求。

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  集成电路产业“两端在外”如何破 “两端在外”所形成的产业技术严重滞后、制造和先进封装产能严重不足问题未能得到有效解决，新问题又已来临。 近年来，中国集成电路（集成电路）产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。 中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元（预估数）。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349.9亿美元增长到2015年的2615.3亿美元，长期占据我国进口第一大行业的位置。 这是中国集成电路“两端在外”的结果之一。“两端在外”是指一方面我

  ——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉 编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科学家、集成制造领域的国际知名的微电子封装专家、“千人计划”领军人物，他见证了我国微电子行业近年的快速发展，并以个人传奇的科研事业经历为该领域的发展进步做出了卓越贡献。正如他所说：“海外学子一定要有参与姿态和国家民族责任感。唯有如此，才可能尽

  战略需求，开拓创新 /

  日本知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）近日面向车内电源插座用AC逆变器和充电设备，开发出世界首款车用漏电检测IC“BD9582F-M”。 该产品不仅温度保证范围大（-40℃～105℃），而且成功通过了各种可靠性试验，客户可安心使用。不仅如此，该产品还实现了业界最小级别的消耗电流，仅为330μA，有助于减少电池消耗。 本产品已从2012年8月份开始出售样品（样品价格：250日元），计划从2013年6月下旬开始暂以月产5万个的规模实施量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines, Inc.（

  集微网消息（文/小如）11月15日上午，意大利意中基金会（江苏）创新服务中心揭牌暨浦口科学城重大项目签约发布仪式举行。           签约仪式上，浦口科学城与意中基金会（江苏）创新服务中心签署了合作谅解备忘录。         据扬子晚报网报道，此次签约标志着双方建立良好的战略合作伙伴关系，为不断壮大浦口区集成电路、高端交通装备等千亿级产业集群增添新动能，为助推浦口区成为南京创新高地和科技芯城开启了新篇章。         意中基金会于2003年在米兰成立，是一家旨在通过支持和配合中意两国政府及企业间的各项活动，全面促进中意两国在政治、经济、文化、教育、卫生等多领域交流与合作，加深和改善意大利在中国的印象和形

  日前江苏省半导体行协会公布了2020年度江苏省半导体产业发展情况。 去年尽管受到新冠肺炎疫情的冲击，全球半导体市场依然呈现正向增长的好成绩，“宅经济”发威，5G、大数据中心、云计算服务器、平板电脑、汽车对集成电路的需求维持攀升，下半年，全球集成电路市场甚至出现了产品供应短缺现象。 2020年，江苏省集成电路产业保持高速发展势头，集成电路设计、制造、封测三业销售收入达到2200.54亿元，同比增长35.39%。 集成电路设计业销售收入同比增长79.59%；集成电路晶圆业销售收入同比增长13.66%；集成电路封测业销售收入增长30.43%。 2020年度，江苏省集成电路三业和支撑服务业销售收入合计为2820.69亿元，同比

  营收达到2200.54亿元 /

  线性 LED 驱动IC您了解多少?提起线性功率IC，大家都认为功耗太大，不好用，比较落后的技术了。郑重的回答你，你错了！ 三端稳压器78**系列广泛的应用，没有哪一款开关型DC-DC型号的IC用量有可能超过它，这是为什么?大家可能说是:价格低、稳定可靠、技术成熟;那DC-DC呢?效率高。你只说对了一半，线性功率IC不但有前面几项优点，更一样效率高也可以做到体积小巧。 同意上述观点的朋友赶紧跟帖赞同，不然看完了我的帖子后你就有可能改变这个观！ 台湾有家公司叫点晶科技，成立20多年以来，先后推出LED驱动应用IC上百款，基本全都是线性恒流驱动。你想知道这是为什么吗？ 未来的日子里我将找几款IC对比分析，线性功率器件IC设计要注意哪些要

  的设计与优秀推荐 /

  继苹果(Apple)旗下iPhone、iPad系列产品陆续搭载指纹辨识功能，Google阵营亦打算跟进，尽管不少芯片厂积极投入指纹辨识芯片市场，但实际具备出货能力的业者并不多，2014年下半两岸IC设计业者争相宣布推出新一代指纹辨识芯片解决方案，然目前终端品牌客户似乎仍优先采用国际大厂指纹辨识芯片，两岸IC设计业者要吃到这块大饼，恐怕还得再等等。   IC设计业者指出，联发科手机芯片平台人员自2013年底便在全球不断寻找具潜力的指纹辨识芯片合作伙伴，拜访过数10家芯片开发商，在遍寻不到成熟的指纹辨识芯片解决方案下，最后由转投资的汇顶科技亲自操刀，并在2014年下半推出相关指纹辨识芯片，将应用在新一代手机芯片平台，预期最快201

  2001-2005年，中国模拟IC市场的需求规模逐年增长，其复合增长率达24.7%。市场需求规模不断增长的主要原因是，中国电子整机产品产量逐年扩大，截止到2005年底，移动通信手机、彩电、DVD、数码相机、微型电脑、显示器、打印机等整机产量同比增长均在两位数以上，分别达到29,200、8,470、9,750、5,370、8,110、15,400、3,740万台。近几年随着模拟半导体技术的发展，高端电子产品的比例越来越大，导致产品对高端模拟IC的需求显著增加。未来五年，全球整机产品产能将继续向中国转移，中国整机产量仍会呈现出稳步增长的态势；中国3G网络的实施与普及将推动中国3G产品的大量增产；整机产品档次的逐步的提升将推动高性能模拟I

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